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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
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新标准筹备 | IPC-9541《系统级封装(SiP)可接受性》标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于系统级封装（SiP）标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司（简称：天芯互联）担任主席单位。新开发标准的正式代 ...查看更多
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IPC新标准开发技术组招募：IPC-6921有机封装基板的要求与验收
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码 ...查看更多
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KIC为应对工业4.0，开创引入波峰焊监测技术
今年早些时候的SMTA Dallas Expo展会期间，Andy Shaughnessy采访了KIC公司Miles Moreau。Miles Moreau介绍了KIC的最新产品，其中引入波峰焊工艺检测 ...查看更多
西门子：供应链之弹性问题
本文将探讨供应链弹性主题，由两部分组成。本篇为第1部分，首先介绍目前供应链中断及其影响。两年多来，供应链问题一直占据新闻头条，全球疫情加剧了供应链在全球范围内的脆弱性。其实这种脆弱性早在疫情暴发之前就 ...查看更多
